Page 3 - 07
P. 3

шилася на поверхнях часточок ZrO 2. Ймовірно, що під час перетворення NiO в Ni
                  дещо послаблюється когезивний зв’язок між плівкою та часточками ZrO 2, про що
                  свідчать чіткіше окреслені їх межі у зламі зразка матеріалу (рис. 1e), ніж це про-
                  являється для вихідного матеріалу (рис. 1d), тобто цей матеріал під механічним
                  навантаженням руйнується за міжзеренним мікромеханізмом. Його міцність ста-
                  новить 43% від міцності матеріалу у вихідному стані (невідновленого) за низької
                        4
                  (6,8·10  S/m) електропровідності (див. таблицю).























                   Рис. 1. Мікроструктура (a–c) і мікрофрактограми (d–g)
                          для матеріалу варіантів (див. таблицю)
                     № 1 (d); 2 (a, e); 3 (b, f) i 5 (c, g). Стрілками вказано
                        зони I–III локального спектрального аналізу
                         цирконієвої і нікелевої фаз (див. рис. 2).


                    Fig. 1. SEM microstructures (а–c) and microfractographs (d–g) for the material of variants
                        (see Table) № 1 (d), 2 (a, e), 3 (b, f), and 5 (c, g). The arrows indicate zones I–III
                           of local spectral analysis of the zirconium and nickel phases (see Fig. 2).

                      Після витримки впродовж 4 h (варіант № 3) внаслідок повнішого відновлен-
                  ня  плівок  NiO  формується  композитна  структура,  де  окремі  наночасточки  Ni
                  (розміром до 0,5 mm) коагулюють, утворюючи агломерати (до 1,5 mm у діаметрі),
                  з’єднані в мережу (рис. 1b). Міцність матеріалу становить 51% від його міцності
                  у вихідному стані. Ймовірно, що падіння міцності через втрату когезивного зв’яз-
                  ку під час перетворення NiO в Ni частково тут компенсується підвищеною міцні-
                  стю утвореної мережі нікелю. Згідно з мікрофрактограмою (рис. 1f) матеріал руй-
                  нується за мішаним мікромеханізмом, який охоплює міжзеренний за близько роз-
                  міщених  одна  від  одної  часток  ZrO 2  і  пластичне  руйнування  нікелевої  мережі.
                                                                                       4
                  Завдяки  цій  мережі  електропровідність  матеріалу  підвищується  до  9,6·10   S/m
                  (див. таблицю).
                      Під час обробки у чистому водні (варіант № 4) відновлення відбувається ще
                  інтенсивніше  з  утворенням  множинних  наночасточок  Ni,  які  далі  коагулюють,
                  формуючи агломерати більших розмірів (до 2 mm у діаметрі), ніж за відновлення
                  в  суміші  Ar–5 vol.% H 2.  Сформовані  внаслідок  злиття  нанопор  мікротріщини
                  спричиняють руйнування матеріалу під механічним навантаженням за міжзерен-
                  ним мікромеханізмом, який обґрунтовує падіння міцності до 17% від рівня у ви-
                                                                4
                  хідному стані. Електропровідність матеріалу 5,5·10  S/m.
                                                                                           9
   1   2   3   4   5   6   7   8